TMS320C6657CZHA IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA

Descripció

L'arquitectura KeyStone de TI proporciona una plataforma programable que integra diversos subsistemes (nuclis C66x, subsistema de memòria, perifèrics i acceleradors) i utilitza diversos components i tècniques innovadors per maximitzar la comunicació intradispositiu i entre dispositius que permeten que els diferents recursos DSP funcionin de manera eficient i perfecta.Al centre d'aquesta arquitectura hi ha components clau, com ara Multicore Navigator, que permet una gestió eficient de dades entre els diferents components del dispositiu.El TeraNet és un teixit de commutació sense bloqueig que permet un moviment intern de dades ràpid i sense conflictes.El controlador de memòria compartida multinucli permet l'accés a la memòria compartida i externa directament sense extreure la capacitat del teixit del commutador.Per a l'ús de punt fix, el nucli C66x té 4 vegades la capacitat d'acumulació de multiplicació (MAC) dels nuclis C64x+.A més, el nucli C66x integra la capacitat de coma flotant i el rendiment computacional brut per nucli és un líder de la indústria de 40 GMACS per nucli i 20 GFLOPS per nucli (@freqüència de funcionament d'1,25 GHz).El nucli C66x pot executar 8 operacions MAC de punt flotant de precisió única per cicle i pot realitzar operacions de precisió doble i mixta i és compatible amb IEEE 754.El nucli C66x incorpora 90 instruccions noves (en comparació amb el nucli C64x+) dirigides al processament orientat a les matemàtiques vectorials i de coma flotant.Aquestes millores proporcionen millores de rendiment considerables en els nuclis DSP populars utilitzats en funcions de processament de senyal, matemàtiques i adquisició d'imatges.El nucli C66x és compatible amb el codi cap enrere amb els nuclis DSP de punt fix i flotant C6000 de la generació anterior de TI, assegurant la portabilitat del programari i els cicles de desenvolupament de programari escurçats per a aplicacions que migren a maquinari més ràpid.El DSP C665x integra una gran quantitat de memòria al xip.A més de 32 KB de memòria cau de dades i programa L1, es poden configurar 1024 KB de memòria dedicada com a memòria RAM o memòria cau assignada.El dispositiu també integra 1024 KB de memòria compartida multinúcle que es pot utilitzar com a SRAM L2 compartida i/o SRAM L3 compartida.Totes les memòries L2 incorporen detecció d'errors i correcció d'errors.Per accedir ràpidament a la memòria externa, aquest dispositiu inclou una interfície de memòria externa (EMIF) DDR-3 de 32 bits que funciona a una velocitat de 1333 MHz i té suport ECC DRAM.