FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

Estructura i tendència de desenvolupament del mòdul de càmera

I. L'estructura i tendència de desenvolupament dels mòduls de càmera
Les càmeres s'han utilitzat àmpliament en diversos productes electrònics, especialment el ràpid desenvolupament d'indústries com ara telèfons mòbils i tauletes, que ha impulsat el ràpid creixement de la indústria de les càmeres.En els darrers anys, els mòduls de càmeres utilitzats per obtenir imatges s'han utilitzat cada cop més en electrònica personal, automoció, medicina, etc. Per exemple, els mòduls de càmeres s'han convertit en un dels accessoris estàndard per a dispositius electrònics portàtils com ara telèfons intel·ligents i tauletes. .Els mòduls de càmera utilitzats en dispositius electrònics portàtils no només poden capturar imatges, sinó que també poden ajudar els dispositius electrònics portàtils a realitzar trucades de vídeo instantànies i altres funcions.Amb la tendència de desenvolupament que els dispositius electrònics portàtils es tornen més prims i lleugers i els usuaris tenen requisits cada cop més alts per a la qualitat d'imatge dels mòduls de la càmera, s'imposen requisits més estrictes sobre la mida general i les capacitats d'imatge dels mòduls de la càmera.En altres paraules, la tendència de desenvolupament dels dispositius electrònics portàtils requereix mòduls de càmeres per millorar i reforçar encara més les capacitats d'imatge sobre la base de la mida reduïda.

Des de l'estructura de la càmera del telèfon mòbil, les cinc parts principals són: el sensor d'imatge (converteix els senyals de llum en senyals elèctrics), la lent, el motor de la bobina de veu, el mòdul de la càmera i el filtre infrarojo.La cadena de la indústria de la càmera es pot dividir en lent, motor de bobina de veu, filtre infrarojo, sensor CMOS, processador d'imatge i embalatge de mòduls.La indústria té un llindar tècnic elevat i un alt grau de concentració industrial.Un mòdul de càmera inclou:
1. Una placa de circuits amb circuits i components electrònics;
2. Un paquet que embolcalla el component electrònic, i una cavitat s'instal·la al paquet;
3. Un xip fotosensible connectat elèctricament al circuit, la part de la vora del xip fotosensible s'embolica amb el paquet i la part mitjana del xip fotosensible es col·loca a la cavitat;
4. Una lent connectada de manera fixa a la superfície superior del paquet;i
5. Un filtre connectat directament amb la lent, i disposat per sobre de la cavitat i directament oposat al xip fotosensible.
(I) Sensor d'imatge CMOS: la producció de sensors d'imatge requereix una tecnologia i un procés complexos.El mercat ha estat dominat per Sony (Japó), Samsung (Corea del Sud) i Howe Technology (EUA), amb una quota de mercat superior al 60%.
(II) Lent del telèfon mòbil: una lent és un component òptic que genera imatges, normalment composta per múltiples peces.S'utilitza per formar imatges en negatiu o pantalla.Les lents es divideixen en lents de vidre i lents de resina.En comparació amb les lents de resina, les lents de vidre tenen un gran índex de refracció (primes a la mateixa distància focal) i una gran transmissió de la llum.A més, la producció de lents de vidre és difícil, la taxa de rendiment és baixa i el cost és elevat.Per tant, les lents de vidre s'utilitzen principalment per a equips fotogràfics de gamma alta, i les lents de resina s'utilitzen principalment per a equips fotogràfics de gamma baixa.
(III) Motor de bobina de veu (VCM): VCM és un tipus de motor.Les càmeres dels telèfons mòbils utilitzen àmpliament VCM per aconseguir l'enfocament automàtic.Mitjançant VCM, la posició de la lent es pot ajustar per presentar imatges clares.
(IV) Mòdul de càmera: la tecnologia d'embalatge CSP s'ha convertit gradualment en la corrent principal
Com que el mercat té requisits cada cop més alts per a telèfons intel·ligents més prims i lleugers, la importància del procés d'embalatge del mòdul de càmera s'ha tornat cada cop més destacat.Actualment, el procés d'embalatge del mòdul de càmera principal inclou COB i CSP.Els productes amb píxels més baixos s'envasen principalment en CSP, i els productes amb píxels alts per sobre de 5M s'envasen principalment en COB.Amb l'avenç continu, la tecnologia d'embalatge CSP està penetrant gradualment als productes de gamma alta de 5M i superiors i és probable que es converteixi en el corrent principal de la tecnologia d'embalatge en el futur.Impulsat per aplicacions de telefonia mòbil i automoció, l'escala del mercat de mòduls ha augmentat gradualment en els últims anys.

wqfqw

Hora de publicació: 28-mai-2021