FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

L'impacte de la tecnologia de tractament de superfícies de PCB en la qualitat de la soldadura

El tractament de la superfície de PCB és la clau i la base de la qualitat del pegat SMT.El procés de tractament d'aquest enllaç inclou principalment els punts següents.Avui, compartiré amb vosaltres l'experiència de la prova professional de plaques de circuit:
(1) Excepte ENG, el gruix de la capa de revestiment no s'especifica clarament a les normes nacionals pertinents de PC.Només es requereix per complir els requisits de soldadura.Els requisits generals de la indústria són els següents.
OSP: 0,15 ~ 0,5 μm, no especificat per IPC.Es recomana utilitzar 0,3 ~ 0,4um
EING: Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um (la PC només estipula el requisit més prim actual)
Im-Ag: 0,05 ~ 0,20um, com més gruixut, més severa és la corrosió (PC no especificat)
Im-Sn: ≥0,08um.La raó de més gruixut és que Sn i Cu continuaran desenvolupant-se en CuSn a temperatura ambient, cosa que afecta la soldabilitat.
HASL Sn63Pb37 es forma generalment de forma natural entre 1 i 25um.És difícil controlar amb precisió el procés.Sense plom utilitza principalment aliatge SnCu.A causa de l'alta temperatura de processament, és fàcil formar Cu3Sn amb poca soldabilitat del so, i actualment amb prou feines s'utilitza.

(2) La humectabilitat a SAC387 (segons el temps d'humectació en diferents temps d'escalfament, unitat: s).
0 vegades: im-sn (2) florida envelliment (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn té la millor resistència a la corrosió, però la seva resistència a la soldadura és relativament pobra!
4 vegades: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).

bgwefqwf

(3) La humectabilitat a SAC305 (després de passar dues vegades pel forn).
ENG (5,1)—Im-Ag (4,5)—Im-Sn (1,5)—OSP (0,3).
De fet, els aficionats poden estar molt confosos amb aquests paràmetres professionals, però els fabricants de proves i pegats de PCB han de tenir en compte.


Hora de publicació: 28-mai-2021